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產品介紹

光亮氰化銅電鍍添加劑 Bright Copper Cyanide Plating Additive

Product details
1.銅鍍層結晶細緻,均勻及光亮。
2.電流密度範圍寬,覆蓋能力極佳。
3.有機或無機雜質容忍度高,易於控制。
4.適用於鋼鐵、銅、青銅等不同基體的工件,尤為適合於鋅壓合金鑄件。
5.鍍液可用氰化鉀或氰化鈉配製,效果同樣理想。