1.銅鍍層結晶細緻,均勻及光亮。 2.電流密度範圍寬,覆蓋能力極佳。 3.有機或無機雜質容忍度高,易於控制。 4.適用於鋼鐵、銅、青銅等不同基體的工件,尤為適合於鋅壓合金鑄件。 5.鍍液可用氰化鉀或氰化鈉配製,效果同樣理想。